菉华触摸芯片合作品牌荣耀亲选MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机

发布时间:2020-11-13发布人:我爱音频网

荣耀亲选是荣耀旗下的电商平台,主营各类智能家居类产品,旨在打造一个属于荣耀的AIoT生态链。近日,MOECEN声氏科技的Earbuds X1真无线蓝牙耳机入选荣耀亲选生态链并通过荣耀的电商平台开售,获得了较大关注,今天我们就来拆解看看。

据我爱音频网在荣耀亲选官网观察到,MOECEN声氏科技的Earbuds X1是该平台的首款第三方TWS耳机产品,在价格上刚好填补了荣耀耳机在入门级产品上的空白。

硬件配置方面,Earbuds X1支持蓝牙V5.0,支持双耳同步传输,官方数据游戏音频时延低至130ms;耳机定制7mm复合振膜动圈单元,支持SBC、AAC音频编码;耳机支持双麦克风通话降噪功能、支持触控,支持IPX4级防水。耳机电池容量55mAh,充电盒采用Type-C充电接口,电池容量500mAh。整体配置在同价位产品里几乎没有短板,下面一起通过详细拆解看看Earbuds X1都采用了哪些元器件吧~

此前我爱音频网曾经拆解过
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一、MOECEN声氏Earbuds X1 开箱


包装盒为白色的小方盒,正面左上角是荣耀亲选的品牌Logo;渲染图展示了耳机内外两侧,白色机身、入耳式设计;耳机名称,MOECEN声氏真无线蓝牙耳机Earbuds X1;特色功能,真无线、双麦通话降噪、24小时长续航、纯净音质。

包装盒背面是产品特色功能的详细介绍和硬件信息。产品型号CE79,整机尺寸60.3*43.2*28mm,净重47.1g;充电盒电源输入5V⎓410mA,输出5V⎓50mA,充电盒电池500mAh,耳机电池55mAh。

生产商是佳禾智能科技股份有限公司,声氏科技是佳禾智能的全资子公司。

包装盒内物品,耳机和充电盒分开存放,充电短线和附赠的硅胶耳塞独立包装,还有快速上手指南和清洁棒。

首先来看这个比较“走心”的赠品,两根清洁棉签。

清洁棉签的作用是清理金属触点处的脏污。

棉签两头非常尖细,微微有些湿润,拆开后应尽快使用。

耳机附赠了额外的两对硅胶耳塞,耳机上的是中号。

充电线缆为USB-A to USB Type-C接口,长度较短。

充电盒上的封条,有三个提示事项:1、首次使用耳机需放入充电盒激活;2、日常使用不要频繁开合充电盒盖,为了使用寿命考虑;3、日常使用建议先开启手机蓝牙再取出耳机,确保配对的成功率。

充电盒表面经抛光处理,上下是两个平面,边缘处有圆滑过渡,正面有一个充电指示灯。

充电盒背面转轴展示。

Type-C充电接口位于充电盒底部,C口可以正反盲插、使用方便,现在已经非常普及。充电盒壳体为聚丙烯材质。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对声氏Earbuds X1进行有线充电测试,功率约为2.1W。


耳机竖置在充电盒内。

充电座舱底部的镀金充电触点。

MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机和充电盒。

耳机+充电盒共重:47.1g,与官方宣传一致。

充电盒单重:38.4g。

左右耳机共重:8.8g,重量较轻。

二、MOECEN声氏Earbuds X1 充电盒拆解

经过了前面的开箱,我们已经对声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象,耳机和充电盒通体为白色,开孔和装饰图案都非常少。下面我们将进入拆解环节,首先拆解的是充电盒部分,看一下其电源管理系统。

撬开充电座舱,物理结构卡扣式连接。

充电盒正面的指示灯开孔,内侧有一个导光柱。

充电盒内部结构,主板位于充电盒底部,电池在耳机导管中间。

背面电池处有一块缓震泡棉。

充电盒主板位于底部,电源输入接口直接焊接在主板上,主板螺丝固定在外壳上。

指示灯所在的FPC通过连接器与主板相连。

断开FPC,分离主板和壳体。

充电座舱内侧胶粘霍尔/指示灯排线。

取下FPC,充电座舱内侧壳体有三块磁铁,其中一块圆形的用于吸附充电盒盖,两块方形的用于吸附固定耳机。

FPC上有指示灯和霍尔元件。

FPC背面展示,没有元器件。

两颗LED指示灯,用于指示耳机和充电盒的充电状态,外圈有泡棉包裹防止漏光。

丝印8NMA的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

软包电池通过双面胶固定在主板上,通过导线与主板连接。

主要电路集中在主板底部一面,我们逐一来看。

充电盒采用Type-C接口输入电源,输入电流经左侧电路降压后为内置电池充电,右侧为充电盒MCU及其相关电路。

LPS微源半导体 LP7801D超低功耗充电/放电单芯片,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板);为目前国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。

LP7801D采用ESOP-8封装,内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA。

微源LP7801D详细资料。

降压后的电流进入电池前,还要经过一道有电池保护板组成的保护电路,上面有一颗一体化锂电保护IC及检测电池温度的热敏电阻。

电池型号M 121829,额定电压3.7V,额定容量500mAh/1.85Wh。生产日期为2020年5月23日。

两颗3904 小信号三极管。

LPS微源LP3993-30B3F,200mA高耐压低功耗线性稳压器。

微源LP3993-30B3F详细资料。

丝印23AS的MOS管,控制耳机充电,耳机充电触点有TVS保护,防止静电击穿。

一颗无标单片机,用于电量显示、显示耳机充电状态、耳机充电电流检测等充电盒功能,左侧两颗1Ω电阻用于检测耳机充电状态。

充电盒背面展示。

给耳机充电的镀金顶针。

三、MOECEN声氏Earbuds X1耳机拆解

下面再来拆解耳机部分,Earbuds X1外侧壳体是一个平面,支持触控,整体外观没有渲染图上那么像AirPods Pro;耳机柄式设计方便加入双麦通话降噪功能。

耳机外侧壳体上有一个泄压孔,同时也用于降噪麦克风拾取环境噪音;旁边有一个隐藏式指示灯,白天也能观察到。

耳机底部有一个通话麦克风拾取人声和充电触点。

出音孔处细密的防尘网,可以阻止异物进入耳机。

沿耳机内外侧的合模线拆开耳机,经典的条形主板+软包电池+扬声器的内部结构。

外侧盖板的内部结构,外圈是蓝牙天线,通过耳机柄处两个相邻的触点与主板上的金属弹片相连;耳机柄顶部触点对应触控感应区域的FPC,也是通过主板上的金属弹片供电。

麦克风开孔和指示灯位置的密闭泡棉。

音腔内部结构,扬声器单元通过导线连接到FPC,FPC还连接着电池,最后与主板相连。壳体内侧有一个泡棉支撑FPC和电池,底部还有一个条形磁铁吸附充电盒。

扬声器单元特写。

扬声器单元尺寸约7mm,与官方宣传一致。

取出耳机内的软包电池。

吸附充电盒的磁铁的固定位置。

软包电池与一元硬币的尺寸对比。

软包电池信息,1254尺寸,额定电压3.7V,额定容量55mAh/0.204Wh。

主板外侧采用大量胶水密封。

底部充电触点和通话麦克风位置特写。

取下固定的塑料件。

塑料件特写。

去除封胶,取出耳机的主板电路。

主板电路与一元硬币的尺寸对比。

主板内侧是蓝牙芯片相关电路。

主板外侧电路展示。

充电触点和通话麦克风通过FPC与主板相连,充电触点中间有麦克风拾音孔的防尘网。

镭雕R017 A51D的MEMS硅麦,主要用于通话时拾取人声。

主板外侧电路展示。

连接触控FPC和蓝牙天线的金属弹片。

两颗LED指示灯特写,右侧是麦克风开孔。

Natlinear 南麟 XT4052,线性充电IC,最大输出电流300mA,为耳机内置锂电池充电。

Natlinear 南麟XT4052 详细资料。

丝印8233LF的触控IC,用来检测触控操作。

丝印0JA3系系苏州赛芯电子科技DFN1×1锂电保护IC,这是一颗超低静态功耗锂电保护IC ,采用了目前业内最小的封装方式DFN1X1,可以节省TWS耳机电池保护电路的空间,为更多功能设计让路。

主板背面主要是蓝牙音频SoC及其相关电路。

声氏Earbuds X1的蓝牙主控芯片采用了恒玄BES2300。BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2,它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。

BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存,可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音,也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到,
华为、OPPO、小米、魅族、JBL、万魔等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案

镭雕R017 A510的MEMS硅麦,主要用于拾取环境噪音辅助通话降噪。

拆解全家福。


我爱音频网总结

MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机,耳机和充电盒外观设计简约,开孔少、体积小巧。充电盒上下是两个平面,耳机外侧盖板也是一个平面, 与官方过于圆润的渲染图有一定出入,让不少人产生了误解。


Earbuds X1充电盒采用Type-C接口输入电源,内有LPS微源半导体LP7801D充放电单芯片解决方案,可以将输入电流降压为内置电池充电,同时把电池输出电流升压为耳机和其他元器件供电;电池容量500mAh;充电盒内有霍尔元件,以实现开盖即连功能。

耳机方面,声氏Earbuds X1壳体上只有两个麦克风处有开孔,指示灯做了隐藏式设计,耳机腔体稍大,耳机柄比较短,整体颜值还是很高的;内部采用条形主板,以便于双麦通话降噪功能的实现;蓝牙主控芯片是恒玄BES2300,支持蓝牙5.0,不区分主副耳;耳机采用FPC+顶针的触控方案,蓝牙天线也是贴片式;耳机内的软包电池容量55mAh,主板上有南麟XT4052线性充电IC和赛芯微DFN1×1锂电保护IC。

总体来看,MOECEN声氏此次推出的这款Earbuds X1真无线蓝牙耳机是一款不错的入门级TWS耳机产品,设计合理、做工规整,有一点小遗憾是入耳检测功能的缺失,但体积和续航也是其在同价位产品的一大优势。

MOECEN声氏Earbuds X1能够打入荣耀亲选供应链对于双方来说是一个双赢的选择,因为目前荣耀在入门级TWS产品上还没有布局,另一方面声氏的研发和产品也得到了知名品牌的背书。如果未来荣耀亲选和荣耀手机在软件功能上也能进一步开放的话,包括TWS耳机在内的AIoT产品对于消费者的使用体验来说会更上一层楼。