随着Mini LED技术迈入高速发展期,芯片微缩化趋势愈发明显,LED芯片焊盘尺寸也相应缩小,这对Mini LED封装端提出了挑战,各大封装厂不断提升工艺与设备精度,技术路线也是百花齐放。Mini LED应用的技术路线繁多,...
按照机构TrendForce的数据,2021年台湾省在全球晶圆代工领域,拿下了64%的份额,排名全球第一。而预计2022年,台湾省将拿下全球晶圆代工收入的66%。而从地区来看,韩国是紧随其后,2021年晶圆代工份额为18%,...
本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步:刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体...
从智能手机、医疗设备到国防军工都需要半导体。当前,半导体产业已经成为了国家战略之争,争夺半导体行业主导地位的斗争,正在演变为类似19世纪互为竞争对手的几个大国为争夺中亚控制权爆发冲突的博弈。只不过,...
我们都知道,最近关于芯片设计与制造的话题,依然占据着人们的茶前饭后时间,敌人的围追堵截,使我们丢弃幻想,奋起抗争。在我们的工作中或生活中,不论处于半导体行业的上游还是下游,对于芯片都无法避开,缺了...
12月3日,博世发布消息称,经过多年研发,博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。未来,博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能,旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此,博世已...
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