近日，台积电联合台湾阳明交通大学团队宣布，成功研发出高性能单层二硫化钼（MoS₂）顶栅极晶体管。相关研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然 - 电子学》（Nature Electronics），...
近日，有日本媒体发布了一份数据，显示了中国芯片设备的自给率情况。如下图所示，这里显示的是2017年、2021年，以及2025年的相关设备的国产率变化情况。可以看到，前道工序总体（前道指晶圆制造这一块），在2017...
自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，就形成了晶圆代工1.0时代。晶圆代工1.0时代，关注的主要是芯片代工这一独立环节，也就有了全球芯片代工份额的排名，在这个时代，台积电称王。因为台积电一家拿下了...
美国一直通过卡住芯片设备，来限制中国芯片产业的发展。因为芯片制造需要几百种设备，缺一不可，而中国自己的设备技术相对落后一些，所以美国认为，只要卡住先进设备卖给中国，就卡住了中国芯片产业。为此，他拉...
快科技6月25日消息，港交所披露文件显示，上海哥瑞利软件股份有限公司已正式通过港交所主板IPO聆讯，国泰海通、民银资本担任联席保荐人，中芯国际通过旗下产业基金间接参股。据弗若斯特沙利文2025年报告，按收入...
晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料或功能层相互结合的技术，以提高器件的性能和可靠性，使...
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