近日，台积电联合台湾阳明交通大学团队宣布，成功研发出高性能单层二硫化钼（MoS₂）顶栅极晶体管。相关研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然 - 电子学》（Nature Electronics），...
为抢抓海南自贸港封关运作机遇、深挖深圳半导体产业资源，搭建 “深圳研发+海南出海” 跨区域产业协作通道，2026年8月14日，海口国家高新区两新组织党委副书记、科协主席陈伟清带队招...
近日，有日本媒体发布了一份数据，显示了中国芯片设备的自给率情况。如下图所示，这里显示的是2017年、2021年，以及2025年的相关设备的国产率变化情况。可以看到，前道工序总体（前道指晶圆制造这一块），在2017...
近日，深圳市人工智能行业协会（SAIIA）发布新晋会员名单，深圳市菉华科技（CSC IC）正式成为协会会员单位，依托协会国家级 AI 产业平台，打通芯片设计与人工智能终端产业协同通道，深化国产 AI 底层芯片创新与上...
尊敬的客户及合作伙伴：因个人原因，我公司业务员【孙法敏】已于【2026年07月24日】提出离职申请，经公司批准，将于【2026年08月24日】正式办理离职手续，届时起不再担任我公司业务员职务。为确保各项业务平稳衔...
自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，就形成了晶圆代工1.0时代。晶圆代工1.0时代，关注的主要是芯片代工这一独立环节，也就有了全球芯片代工份额的排名，在这个时代，台积电称王。因为台积电一家拿下了...
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