为抢抓海南自贸港封关运作机遇、深挖深圳半导体产业资源，搭建 “深圳研发+海南出海” 跨区域产业协作通道，2026年8月14日，海口国家高新区两新组织党委副书记、科协主席陈伟清带队招商考察组赴深圳市菉华科技有限责任公司对接洽谈，企业管理团队参会开展专题座谈。本次座谈紧扣精准招商主线，围绕企业经营发展现状、海南自贸港独有差异化产业政策、深琼半导体产业链协同落地路径三大核心议题深入研讨，重点探索 “深圳研发制造 + 海南自贸港海外分销” 创新协作模式，依托两地产业禀赋互补优势，推动电子信息、半导体产业双向赋能、联动升级。

        座谈现场，菉华科技总经理张羽详细介绍企业发展积淀与核心技术实力。企业自1997年扎根深圳，深耕集成电路设计领域29年，是本土老牌芯片设计企业，完整伴随国内半导体产业发展迭代进程。公司坚持实业为本，持续将经营收益投入技术创新；主营音频IC、触控IC、MCU、电源管理IC及定制化专用IC，多条产品线稳居国内行业前列，多款音频IC实现关键国产化替代，产品覆盖消费电子、车载配套、安防设备、工业控制等多元应用场景。 

        为精准匹配芯片企业降本、出海、引才、扩产核心诉求，海口高新区考察组面向企业全面推介园区投资环境，系统解读海南自贸港独有的差异化政策红利与全链条产业配套支撑。作为海南自贸港高新技术产业核心集聚区、全省唯一国家级高新区，园区持续完善半导体与电子信息产业生态，培育形成智能装备、新能源制造、高端电子多元协同的先进制造业集 群；配套专项产业扶持资金、全流程政务服务体系与跨境金融通道，为企业提供全周期落地服务保障。园区现有70万平方米标准化厂房与充足产业用地，叠加省市区三级千亿级产业基金，教育、医疗、人才公寓等生活配套完善；依托国家级低碳园区资质，可帮助企业规避海外绿色贸易壁垒。针对集成电路行业，园区即将出台专项扶持政策，企业新增研发投入最高可申领百万元级补贴，并推出五大差异化合作落地方向：共建芯片模组与封测生产基地、落地专业芯片研发中心、搭建跨境资金运营中心、打造海外产业投资并购平台、设立合规股权激励服务平台。同时，高新区规划在深圳布局飞地创客中心，打通 “深圳研发、海口落地、全球出海” 一体化产业联动通道，精准承接深圳芯片企业海外布局需求。

        菉华科技高度认可海南自贸港立法保障下长期稳定、独一无二的差异化政策体系，相关政策能够精准解决企业成本管控、高端人才引进、东南亚市场拓展等发展痛点。政企双方深度研判两地产业互补优势：深圳拥有成熟完备的芯片研发、设计产业链资源，海南依托自贸港特色政策，具备面向东盟出海、跨境资金结算、海外投资布局的独特优势，跨区域联动可有效破解半导体企业海外拓展、税负成本、人才引育等行业发展瓶颈。

        此次走访是海口国家高新区纵深推进深琼产业联动、开展半导体产业精准招商的关键一环。继7月2日在深圳举办 “投资高新・链接全球” 半导体及电子信息产业专场招商推介会后，园区主动下沉一线对接深圳优质芯片企业，精准挖掘产业合作契机。海口国家高新区邀约企业管理团队赴海口实地踏勘产业载体、考察营商环境，双方一致表示，将以此次交流为契机，持续深化沟通对接，共同探索跨区域产业协作新模式，助力两地电子信息、智能制造产业互补发展。