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世界首台X-ray 3D全自动在线FC Bump检测设备 亮相IC CHINA 2018
发布日期: 2018/12/28     浏览次数: 125次
 
近日,第十六届中国国际半导体博览会(IC China)在上海召开,烟台晶格检测技术有限公司推出的X-ray 3D全自动在线Flip Chip Bump 检测设备一经亮相便受到了半导体业界的广泛关注。 自十二五规划,在集成电路领域我国就确立要大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。目前电子封装正朝着更小、更快、更低成本的方向发展。在缩小芯片尺寸的同时,还需要大幅度提高产品性能,这使芯片倒装工艺大显身手。该设备独有的3D在线检测&高分辨率X-ray检测系统,以微米级的精度以及3D高速在线检测技术打破检测行业坚冰,确保了六西格玛水准的产品质量,降低了人工成本,防范了质量索赔,提高了企业竞争力。该技术的引进,将为我国半导体工业Flip Chip Bump工艺快速发展提供可行性解决方案。
 
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