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新闻动态
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术
发布日期:2017/7/19     浏览次数:1536次
IC封测厂硅格5日宣布,将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权,硅格预料将顺势入主台星科,成为最大股东,藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。 这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后,台湾半导体封测业发动的另一起整并案;这也是硅格去合并诚远后,最新扩大封测布局的收购行动。 台星科昨收平盘价24.7元新台币,硅格此次以每股23元新台币收购,等于台星科折价约6.8%。 硅格董事长黄兴阳表示,和Bloomeria洽谈收购已有二年时间,近期才全数抵定,收购案昨天已提送台湾经济部投审会,待同意通过后就开始进行,估计将花费一、二个月时间完成相关手续,最快10月完成交易,希望第4季开始认列获利与营收。 黄兴阳强调,Bloomeria属于新加坡淡马锡集团,持有台星科51.88%股权,并未涉及其他资产或经营任何其他业务,硅格此次交易全数以自有资金收购。 硅格是透过取得Bloomeria全数股权而握有台星科过半持股,因此此案不需要经台星科股东会同意。 黄兴阳表示,未来台星科将召开董事会,择期再举行股东临时会,硅格将取得董事席次,目标至少取得过半席次。 针对取得台星科经营权的动机,黄兴阳说,硅格在晶圆级测试已有专业及独到的技术,但许多世界级客户希望硅格在新世代半导体奈米级芯片方面,能够提供包含封装的一条龙服务。 藉由收购Bloomeria成为台星科具有控制权股东后,可有效应用台星科在晶圆凸块和晶圆级封装具备的先进技术,结合硅格的晶圆级测试专业技术,提供全球客户更完整、更弹性的服务。 他说,例如近期应用在人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、物联网与无人车和行动装置等新世代芯片,都要求新芯片尺寸更小,且封测技术更先进。 硅格已有晶圆级测试技术,但许多客户希望结合晶圆级封装,一起下单生产,才促成这笔交易。 他强调,台星科和晶圆厂有长期合作关系,包括台积电、格罗方德等,硅格也可藉此扩大和台积电、格罗方德等晶圆厂的后段封测合作,为营运挹注稳定动能。

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